【CN201880069761.9】用于集成电路封装工作压力机测试系统的平衡适配力机构 标题：用于集成电路封装工作压力机测试系统的平衡适配力机构 申请号：CN201880069761.9 申请人：赛灵思公司 申请日：2018-10-25 专利类型：发明申请 本文描述了集成芯片封装组件测试系统(100)和用于测试芯片封装组件的方法。在一个示例中，集成电路芯片封装测试系统(100)包括插座(120)和工作压力机(106)。插座(120)被配置为接纳芯片封装组件(160)以在测试系统(100)中进行测试。工作压力机(106)被定位在插座(120)上方，并具有动态地适配芯片封装组件(160)的多平面顶表面形貌的底表面(116)。
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